دولت چین با ادغام دو کمپانی بزرگ چینی فعال در صنعت تولید تراشه و تشکیل هولدینگی موسوم به Yangtze، گام بزرگی را در جهت کاهش وابستگیهای این کشور به فناوریهای خارجی، برداشت.
به گزارش سافت گذر به نقل اززومیت؛چین
هفتهی گذشته بزرگترین تراشهساز این کشور را تاسیس کرد و به این ترتیب
گام بزرگی را در جهت کاهش وابستگی پکن به فناوریهای خارجی برداشت.
به
گزارش وال استریت ژورنال، Tsinghua Unigroup، بزرگترین طراح تراشهی چین،
تحت هدایت دولت، بخش عمدهای از سهام XMC را تصاحب کرد. ایکسامسی یکی از
پیشروان صنعت تراشهسازی چین بوده و تحت حمایت مالی National Semicondutor
است. کمپانی هولدینگ جدیدی برای XMC با نام Yangtze River Storage
Technology ایجاد شد که ارزش خالص ثبت شدهی آن ۱۸.۹ میلیارد یوآن (۲.۸
میلیارد دلار) است.
به گفتهی راجر شنگ، سرپرست پژوهش در زمینهی
نیمههادیها در Gartner، هولدینگ Yangtze قدرت سرمایهگذاری شرکت
Tsinghua Unigroup و تیم مهندسی XMC را ترکیب میکند. او میافزاید، این
ادغام نخستین موردی است که در بین دو شرکت چینی فعال در حوزهی صنعت
نیمههادی به وقوع میپیوندد.
ارزش واردات سالانهی تراشه در چین در
حدود ۲۰۰ میلیارد دلار است که به گفتهی آژانس خبری Xinhua، بزرگترین کسری
تجاری (trade deficit) در بازار نیمههادی محسوب میشود. به گفتهی شنگ،
تاسیس هولدینگ Yangtze در طولانیمدت برای چین سودده خواهد بود، اما در
ابتدا تاثیری منفی بر روی شرکتهای کوچکتر داخلی خواهد داشت.
او میگوید:
به
اعتقاد من، در حال حاضر، کمپانیهای چینی علاقهمند به سرمایهگذاری در
کسبوکار حافظه، بیشترین تاثیر را خواهند پذیرفت، چرا که کمپانی جدید
بیشترین منابع و پشتیانی را از دولت چین خواهد گرفت. کمپانیهای دیگر و
دولتهای ناحیهای نمیتوانند به اندازهی Yangtze سرمایه جذب کنند.
به
گفتهی شنگ، با توجه به نیاز Yangtze به زمانی حداقل دو تا سه ساله جهت
کسب تواناییهای تجاریسازی، تراشهسازان جهانی برای چند سال در امان
خواهند بود. مگر آنکه شرکت Tsinghua Unigroup قادر به تصاحب
کمپانیهایی با فناوری 3D NAND (نسل بعدی تراشههای حافظهی فلش) یا DRAM
(تراشههای حافظهی کامپیوتر)، باشد.
با این حال
به گفتهی هوئی هی، تحلیلگر ارشد بازار نیمههادی چین در IHS، شرکت XMC در
حال توسعهی تراشههای پیشروی 3D NAND امروزی است و این تراشهها تا پایان
سال آمادهی تست خواهند بود. این کمپانی تا زمان آغاز تولید انبوه اولیه
در نیمهی اول سال ۲۰۱۸، تراشههای پیشرفتهتری خواهد داشت.
شنگ از Gartner میگوید:
پس
از پایان دورهی افزایش نرخ تولید (ramp-up) محصول، تمام تولیدکنندگان
جهانی حافظه تحت تاثیر قرار خواهند گفت. کمپانیهای چینی با تواناییهای
اثبات شدهی خود در تولید محصول، میتوانند بازار را تصاحب کنند. این موضوع
قطعا بازیگران کنونی بازار را از طریق تامین وسیع محصولات ارزانتر تحت
تاثیر قرار خواهد داد.
برخی از تراشهسازهای جهانی که
سهم آنها از بازار تاثیر خواهد پذیرفت، شرکت SK Hynix از کرهی جنوبی،
توشیبا از ژاپن (که در ساخت حافظهی فلش با سندیسک مشارکت دارد)، میکرون
از آمریکا (که Tsinghua Unigroup بارها اقدام به تصاحب آن به ازای ۲۳
میلیارد دلار کرد، اما به دلایل امنیت ملی موفق به این کار نشد) و اینتل
هستند که کارخانهای در دالیان چین دارد و ماه گذشته تولید 3D NAND را در
آن آغاز کرده است.
سامسونگ نیز
از این ادغام تاثیر خواهد پذیرفت. شرکت یاد شده هفتهی گذشته گزارش مالی
خود برای سهماههی دوم را منتشر کرد و انتظار دارد که کسبوکار
نیمههادیاش سال آینده، سود اصلی این شرکت را تامین کند.
به گفتهی
هوئی در حال حاضر XMC تنها کمپانی چینی در حال کار بر روی فناوری 3D NAND
است و قادر خواهد بود تا سال ۲۰۲۰ و با پشتیبانی Tsinghua Unigroup، محصولاتی را روانهی بازار کند. XMC قصد دارد تا سال ۲۰۳۰ به یک تولیدکنندهی ردیف اول 3D NAND بدل شود.
اگرچه هولدینگ Yangtze قدرت سرمایهگذاری و تیم مهندسی مورد نیاز را برای بهبود فناوری حافظهی چین در اختیار دارد، اما شنگ میگوید:
هنوز
هم بزرگترین مانع در برابر صنعت حافظهی چین، چگونگی دریافت فناوریهای
تکاملیافتهی حافظه از بازیگران اصلی این حوزه است. بدین ترتیب پیش از
وقوع ادغام، تصاحب یا اخذ مجوز فناوری بعدی، این موضوع تنها نشانگر آن است
که دولت چین قصد دارد تا بر روی توسعهی صنعت حافظه تمرکز داشته باشد.