در زمانی که قدرتمندترین تراشه‌های موبایلی حال حاضر همچون A10
اپل یا اسنپدراگون 835 کوالکام با لیتوگرافی 10 نانومتری توسعه
یافته‌اند، شرکت TSMC برای ساخت چیپ‌های 3 و 5 نانومتری آماده می‌شود.
به گزارش سافت گذر و به نقل ازفارنت؛ همان‌طور که در جریان هستید، اصلی‌ترین قطعه یک گوشی هوشمند که
می‌تواند باعث ارتقا سخت افزاری، قدرت پردازشی، افزایش کارایی و به طبع
پشتیبانی از قطعه جانبی جدید شود، پردازنده داخلی است.
طی چند سال اخیر شاهد ارتقا محسوس قدرت گوشی‌های هوشمند بوده‌ایم که
نتیجه کار شرکت‌هایی همچون کوالکام، سامسونگ، مدیاتک و TSMC هستند که همگی
آن‌ها پردازنده‌هایی بر مبنای فناوری شرکت ARM را تولید می‌کنند. در همین
حال اگرچه قدرت پردازنده‌های موبایلی جدید به شکل محسوسی افزایش یافته، اما
در سوی دیگر ابعاد این قطعات هر سال به مراتب کوچک‌تر شده است.
کوچک شدن چیپست ها همچنین باعث کاهش میزان مصرف انرژی این قطعات می‌شود.
یک تراشه شبیه به چیزی بیشتر از یک دسته لایه مختلف کنار هم چیده شده
نیست که هر کدام از مواد خاص خود درست شده‌اند. به طور کلی چیپست به
مجموعه‌ای از قطعات الکتریکی و الکترونیکی است که شامل خازن‌ها، مقاومت‌ها و
ترانزیستورها است.
از آنجا که کنار هم قرار دادن این قطعات در ابعاد میلی متری صورت
می‌گیرد، چندین سال به طور خواهد انجامید تا نسل جدیدی از پردازنده‌های
موبایلی با معماری چینش جدید از راه برسد. به عنوان مثال اسنپدراگون ۸۱۰ که
سال گذشته با مشکلات گرمایی زیادی به بازار عرضه گردیده با لیتوگرافی ۲۰
نانومتری توسعه یافته، اسنپدارگون ۸۲۰ که در قلب بسیاری از گوشی‌های
پرچمدار ۲۰۱۶ به تپش درآمده با فناوری ۱۴ نانومتری توسعه یافته و
اسنپدراگون ۸۳۵ که به تازگی معرفی گردیده با لیتوگرافی ۱۰ نانومتری ساخته
شده است.
همان‌طور که میدانید تراشه‌های مذکور هر سال هرچند کوچک‌تر شده‌اند، اما
با این حال قدرت پردازشی آن‌ها به مراتب نسبت به نسل قبلی افزایش یافته
است. در همین راستا و در حالی که طی چند وقت اخیر اخباری در رابطه با
احتمال تولید تراشه A۱۱ اپل توسط TSMC با لیتوگرافی ۱۰ نانومتری در سال
آینده منتشر گردید، امروز برخی منابع آسیایی همچون Nikkei گزاش دادند که
شرکت تایوانی TSMC در حال برنامه ریزی برای دایر کردن کارخانه جاتی جدید به
منظور تولید تراشه‌های موبایلی با فناوری ۵ و ۳ نانومتری است.
ناگفته نماند که TSMC اولین شرکتی نیست که درصدد تولید چیپست های ۵ و ۳
نانومتری برآمده زیرا پیش‌تر اینتل و IBM نیز در این راستا اقداماتی انجام
داده‌اند و حتی IBM نمونه‌ای را هم تولید کرده، با این حال به دلیل نبود
صرفه اقتصادی تولید تجاری آن صورت نگرفته است. در همین حال شنیده می‌شود که
TSMC با بهره گیری از تسهیلات دولتی، دست کم ۱۵٫۷ میلیارد دلار بر روی
کارخانجات جدید خود سرمایه گذاری خواهد کرد و می‌توان پیش‌بینی کرد که
محصولات آن‌ها تا سال ۲۰۲۰ به بازار عرضه شود.
بدون شک کاهش ابعاد تراشه‌های موبایلی می‌تواند برای تولید کنندگان این
قطعات افتخار محسوب شود. البته این افتخار گاهی به میزانی گران قیمت تمام
می‌شود که هیچ‌گاه به عرضه تجاری نخواهد رسید و شاید همین امر نیز باعث
گردیده که صنایع نیمه هادی تایوان روند ارائه نسل جدید تراشه‌های موبایلی
را از دو سال به سه سال افزایش دهد.
به هر حال حتی انتظار داریم که شرکت مذکور روند تولید تراشه‌های ۷
نانومتری را در سال آینده میلادی آغاز نماید و تا سال ۲۰۲۰ نیز به فناوری
تولید تراشه‌هایی با لیتوگرافی ۵ نانومتری دست پیدا کند.