گمانهزنیها نشان میدهند که شرکت کوالکام برای تولید تراشههای هفت نانومتری، دوباره با همکار دیرینهی خود یعنی TSMC قرارداد همکاری منعقد خواهد کرد.
TSMC یکی بزرگترین تولیدکنندههای محصولات نیمههادی در جهان است و در این راستا با شرکتهای بزرگی همچون انویدیا، اپل، مدیاتک و کوالکام همکاری داشته است؛ اما اخیرا شایعهای مبنی بر همکاری مجدد کوالکام با TSMC جهت تولید تراشههای ۷ نانومتری شنیده میشود که به احتمال زیاد صحت دارد.
منابع داخلی معتقدند که TSMC به لطف فناوری اختصاصی FinFET در تولید تراشههای ۷ نانومتری، در پایان سال ۲۰۱۸ یا اوایل سال ۲۰۱۹ مجددا با فروشندهی آمریکایی قرارداد عمده منعقد خواهد کرد؛ لازم به ذکر است پیش از اینکه سامسونگ امتیاز تولید تراشههای ۱۴ و ۱۰ نانومتری اسنپدراگون را به دست آورد، شرکت تایوانی مدتها بود که جهت تولید تراشه با کوالکام همکاری میکرد؛ در سال ۲۰۰۶ کوالکام و TSMC جهت توسعه تراشههای ۶۵ نانومتری همکاری خود را آغاز کردند و این همکاری را با فرآیند ۴۵ و ۲۸ نانومتری توسعه دادند.
طبق اطلاعات منتشرشده از سوی منابع، کوالکام با توجه به زمینههای رقابتی موجود در تولید تراشهی ۷ نانومتری، سفارشات خود را برای نسل بعدی سری اسنپدراگون ۸۰۰ به TSMC ارائه میدهد و همچنین تولید تراشههای مودم 5G خود را به این شرکت خواهد سپرد.
در حال حاضر فرآیند ساخت ۷ نانومتری TSMC برای تولید تراشههای مودم 5G شرکت مدیاتک نیز به کار میرود. مدیاتک مودم 5G سری Helio M70 را که مبتنی بر لیتوگرافی ۷ نانومتری است و با فناوری EUV تولید میشود، در اوایل ماه ژوئن (اواسط خرداد) ۲۰۱۸ معرفی و اعلام کرد که اولین محموله تولیدشده از این محصول در سال ۲۰۱۹ راهی بازار خواهد شد.