کوالکام یکی از بزرگترین تراشهسازان جهان و نیز از بزرگترین
مشتریان معماریهای ARM، با همکاری سازمان پژوهشی CEA-Leti، تراشههایی را
در دست بررسی دارد که در پیادهسازی اجزای آن از فناوری یکپارچهسازی
سهبعدی ترتیبی (Sequential 3D Integration) استفاده شدهاست.
به گزارش سافتگذر به نقل از فن آوری اطلاعات ایران، این ساختار جدید جایگزین ساختار فعلی موسوم به TSV یا
through-silicon via خواهدشد. در فناوری TSV چندین لایه مسطح متشکل از
ترانزیستورها توسط ریزتونلهایی در ماده نیمهرسانا بههم متصل میشوند.
اما در راهکار نوین CEA-Leti بخشهای فعال هر لایه در سطح ترانزیستور بدون
نیاز به این ریزتونلهای درون-سیلیکونی بههم متصل میشوند.
طبق اظهارات شرکت فرانسوی CEA-Leti که یکی از بزرگترین سازمانهای
تحقیقاتی در حیطه مایکروالکترونیک و نانوفناوری در جهان محسوب میشود، این
پروسه را میتوان در خلال تنها یک مرحله پیادهکرد درحالی که پیادهسازی
تراشه با راهکار پیشین یعنی TSV در چند مرحله صورت میگرفت.
پیش بینی میشود که تراشههای مبتنی بر این فناوری جدید سهبعدی، در
مقایسه با فناوری سنتی دوبعدی ۵۰ درصد بهفضای کمتری نیاز داشتهباشند و
سرعتشان ۳۰ درصد افزایش یابد. لازم به ذکر است که فناوری مذکور حاصل
پژوهشهای CEA-Leti در چند سال گذشته است و اگر کوالکام بتواند استفاده از
آنرا عملیاتی کند، این دستاورد تحقیقاتی و آزمایشگاهی وارد فاز تولید
خواهدشد.