وقتی اپل آیفون SE را معرفی کرد این گوشی را یک آیفون 6اس در
بدنه آیفون 5اس نامید که برای طرفداران گوشی‌های کوچک ایده‌آل است. حالا
شرکت Chipworks برای سردرآوردن از اجزای داخلی این گوشی آن را کالبدشکافی
کرده است.
به گزارش سافت گذر به نقل ازفارنت؛ آیفون SE با قیمت 399 دلار برای نسخه 16 گیگابایتی عرضه می‌شود که
می‌توان گفت با این مشخصات فنی اپل قیمتی ایده‌آل را برای آن در نظر گرفته
است. با توجه به این قیمت می‌توان انتظار داشت که اپل از تمامی قطعات
گران‌قیمت آیفون 6اس در آن استفاده نکرده باشد و این حدس تاحدی صحیح است.
همان‌طور که قبلا گزارش داده بودیم آیفون SE از دوربین سلفی قدیمی آیفون 5اس و حسگر اثر انگشت نسبتاً کندتر آن استفاده می‌کند.
آیفون 4 اینچی SE البته از آخرین و جدیدترین چیپست موبایلی Apple A9
استفاده می‌کند که با حافظه رم دو گیگابایتی SK Hynix از نوع LPDDR4 شبیه
به آیفون 6اس همراهی می‌شود. حافظه 16 گیگابایتی این مدل خاص توسط توشیبا
تولید شده هرچند که می‌دانیم در مدل‌ها و سری‌های دیگر احتمالاً از
حافظه‌های ساخت سایر شرکت‌ها نیز استفاده می‌شود.
اپل در برخی قطعات نیز از همان آیفون قدیمی سال 2011 کمک گفته است.
کنترلرهای صفحه لمسی Broadcom BCM5976 و Texas Instruments 343S0645 در
آیفون 5اس نیز استفاده شده بودند. با این حال چیپست NFC جدید NXP 66V10،
سنسور داخلی 6 محوره InvenSense، مودم Qualcomm MDM9625M و گیرنده WTR1625
RF قطعاتی هستند که در آیفون 6اس به کار رفته‌اند. چیپ‌های صدای به کار
رفته در این آیفون نیز احتمالاً ساخت شرکت Cirrus Logic هستند که البته از
بهترین نوع موجود نیستند اما جوابگوی کاربران عادی خواهند بود. همچنین از
جمله قطعاتی هم که برای اولین بار در این آیفون به کار گرفته شده‌اند
می‌توان به آمپلی‌فایر Skyworks SKY77611، بُرد مدیریت برث TI 338S00170،
ماژول سوییچ آنتن EPCOS D5255 و میکروفون AAC Technologies 0DALM1 اشاره
کرد.
این کالبدشکافی از Chipworks نشان می‌دهد که اپل صرفا قطعات داخلی آیفون
6اس را در بدنه آیفون 5اس جاسازی نکرده و از همان دقت و طراحی ساخت هر
آیفون جدیدی در آیفون SE استفاده کرده است. به‌هرحال انتظار داریم اپل در
آیفون 7 تحولات بیشتری را در طراحی و بدنه آیفون ایجاد کرده و نقص‌هایی
مانند خطوط آنتن یا برآمدگی دوربین را تا حد امکان برطرف کند.