به لطف معرفی حافظههای جدید از جانب توشیبا و اینتل به زودی شاهد کاهش قیمت حافظههای SSD و فلشمموریها خواهیم بود.
به گزارش سافت گذر به نقل ازفارنت؛ تا کنون چیپهای به کار رفته در حافظههای SSD تک لایه بودند اما
فناوری ۳D NAND به اینتل و توشیبا اجازه به کار گیری چند لایه را در
چیپهای حافظه جهت به خدمت گرفتن فضای بیشتر میسر کرده است.
توشیبا از اولین چیپست ۱۶ گیگابایتی با ۴۸ لایه NAND رونمایی کرده است. این
شرکت ژاپنی موفق شد سلولهای NAND را با ابعاد ۱۵ نانومتر در فلشمموری
جاسازی کند. انتظار میرود که این فناوری جدید را در محصولات تولیدی سال
آینده شاهد باشیم.
اینتل نیز با همکاری شرکت Micron از چیپستی با ۳۲ لایه NAND رونمایی کرد
که احتمال میدهیم فناوری این شرکت را در حافظههای SSD سال آینده ببینیم.
اینتل موفق شده است فضای بیشتری را با استفاده از NAND نسبت به توشیبا
برای ذخیره سازی ایجاد کنند، این شرکت در حال حاضر چیستهای ۳۲ گیگابایتی
را ساخته و گفته میشود که چیپست ۴۸ گیگابایتی اینتل نیز در راه است.
شرکت Micron که در ساخت این چیپستها با اینتل همکاری میکند مدعی است آنها
قادر به ساخت حافظه های SSD که به درگاه PCIe متصل میشوند با حجم ۳.۵
ترابایت با ابعادی در حد آدامس و همچنین حافظه ۲.۵ اینچی با ظرفیت ۱۰
ترابایت هستند.
در این بین سامسونگ نیز فناوری ۳D NAND را در اختیار دارد و در آینده شاهد
رقابت توشیبا، اینتل و سامسونگ در زمینه حافظههای SSD خواهیم بود.
ذکر این نکته نیز خالی از لطف نیست که این رقابت به تولید حافظههای SSD با قیمت کمتر و حجم بیشتر منجر خواهد شد.