شرکت اینتل که از کمپانیهای پیشرو در صنعت اساسدی محسوب میشود، درایوهایی با شکل و شمایل جدید برای سرورها ارائه میکند.
مشتریان سازمانی که به دنبال جمعآوری سیستم ذخیرهسازی هستند، رابطهای مختلفی برای اتصال درایوها در دسترس دارند؛ اما شکل فیزیکی دستگاهها بهطور کلی از چهار الگوی مشخص پیروی میکند که بهصورت سنتی برای دستگاههای کلاینت طراحی شدهاند: درایوهای ۲.۵ و ۳.۵ اینچی، M.2 یا کارتهای PCIe. اینتل در حال اضافه کردن یک گزینه جدید است که بهوسیلهی آن، پاسخگوی نیازهای «تراکم و اتصالپذیری» دیتاسنترها باشد. این محصول به شکل یک خطکش خواهد بود.
در نگاه اول، شکل خطکش مانند اساسدی، شبیه به یک کارت M.2 با طول خیلی بیشتر (۳۲.۵ سانتیمتر) بلند و عرض (۳.۹ سانتیمتر) به نظر میرسد که به یک رابط کمی باریکتر منتهی میشود. هر اساسدی خطکش مانند، یک ماژول جداگانه و دارای چندین خانه برای تراشههای ذخیرهسازی بیشتر است که باعث افزایش ظرفیت و موازیسازی بیشتر میشود. اینتل ادعا میکند که با این فرم میتوان یک پتابایت فضای ذخیرهسازی اساسدی را در یک رک سرور جای داد.
طبق گفته آناندتک، این درایورهای اساسدی، از رابط SFF-TA-1002 نسل Z استفاده میکنند. رابط Gen-Z از ۴ و ۸ خط PCIe 3.1 برخوردار است و از پهنای باند دوطرفهی ۷.۸۸ گیگابایت بر ثانیه پشتیبانی میکند. خود رابط، دارای پینهای بیشتری نسبت به یک رابط M.2 است. پین اضافه برای کاربردهای سازمانی مانند مدیریت SMBus و خازنهای حفاظتی استفاده میشود. درایوها توسط منبع ولتاژ ۱۲ ولتی DC تغذیه میشوند.
این سایت در ادامه اعلام کرده است که درایوهای جدید اینتل، از ۸ ماه پیش در حال سرویسدهی به شرکتهای همکار اینتل بودهاند. درایوهای DC P4500 این شرکت اولین درایوهایی هستند که با شکل جدید در دسترس خواهند بود. درایوهای مبتنی بر محصولات 3D XPoint اینتل نیز در آینده عرضه خواهند شد.